aramak
Kayıt olmak Ücretsiz katılım
1 / 1
Cem1, Cem3 malzeme Singel yan LED PCB
Ən Son Qiyməti Alın
Talep Gönder
| Model No. : | led pcb, pcb led |
|---|
FZ-PCB TECHNOLOGY CO., LIMITED
Bunları da beğenebilirsin
Ürün Açıklaması
Büyük toplu üretim için prototip uzmanlaşmak
Ürünler RoHS, ulaşmak, CE, CQC ve UL gereksinimleri izleyin
Yüksek teknoloji çok katmanlı PCB
HDI ve sıralı laminasyon
Esnek, Flex-katı ve sert PCB
FZ-PCB ne alacağım
12 yaşındaki pcb imalat fazlası ile güvenilir ve istikrarlı kalitesini yaşayın.
Hızlı tepki & 24 saat kullanılabilir servis.
Profesyonel satış servis ve öneriler.
Yalan yok bizim vaatlerin yerine getirilmesi.
Senin fikri mülkiyet haklarını korumak. Tüm personelimiz eğitimli profesyonellerden oluşan bir katı gizli sözleşme altında çalışıyor.
Paket & sevkiyat yöntemi:
1. silika jel, kemer ambalaj ile karton kutu ile vakumlu paket.
2 DHL, UPS, FedEx, TNT.
3. EMS (genellikle için Rusya istemcileri)
4. kütle miktarına göre müşteri gereksinimi için deniz
Ödeme yöntemi
1. T/T
2. Paypal
3. Batı Birliği
Ürünler RoHS, ulaşmak, CE, CQC ve UL gereksinimleri izleyin
Yüksek teknoloji çok katmanlı PCB
HDI ve sıralı laminasyon
Esnek, Flex-katı ve sert PCB
FZ-PCB ne alacağım
12 yaşındaki pcb imalat fazlası ile güvenilir ve istikrarlı kalitesini yaşayın.
Hızlı tepki & 24 saat kullanılabilir servis.
Profesyonel satış servis ve öneriler.
Yalan yok bizim vaatlerin yerine getirilmesi.
Senin fikri mülkiyet haklarını korumak. Tüm personelimiz eğitimli profesyonellerden oluşan bir katı gizli sözleşme altında çalışıyor.
Paket & sevkiyat yöntemi:
1. silika jel, kemer ambalaj ile karton kutu ile vakumlu paket.
2 DHL, UPS, FedEx, TNT.
3. EMS (genellikle için Rusya istemcileri)
4. kütle miktarına göre müşteri gereksinimi için deniz
Ödeme yöntemi
1. T/T
2. Paypal
3. Batı Birliği
| Files | Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, Orcad, etc |
| Material | FR-4, Hi-Tg FR-4, Lead free Materials (RoHS Compliant) , FR1, CEM-3, CEM-1, Aluminium, High frequency Material (Rogers, Teflon, Taconic), Polymide. |
| Layer No. | 1 - 16 Layers |
| Board thickness | 0.0075"(0.2mm)-0.125"(3.2mm) |
| Board Thickness Tolerance | ±10% |
| Copper thickness | 0.3OZ - 4OZ |
| Impedance Control | ±10% |
| Warp and Twist | ≤0.075% |
| Peel Strength | ≥61B/in(≥107g/mm) |
| Min Trace Width (a) | 3mil |
| Min Space Width (b) | 3mil |
| Min Annular Ring | 0.004"(0.1mm) |
| SMD Pitch (a) | 0.012"(0.3mm) |
| pcb with green solder mask and LF-FREE surface finishing BGA Pitch (b) | 0.027"(0.675mm) |
| Register tolerance | 0.05mm |
| Min Solder Mask Dam (a) | 0.005"(0.125mm) |
| Solder mask Clearance (b) | 0.005"(0.125mm) |
| Min SMT Pad spacing (c) | 0.004"(0.1mm) |
| Solder Mask Thickness | 0.0007"(0.018mm) |
| Hole size | 0.008"(0.20mm)-- 0.257"(6.5mm) |
| Hole Size Tol (+/-) | ±0.003"(±0.0762mm) |
| Max PTH Aspect Ratio | 10:1 |
| Hole Registration | 0.003"(0.075mm) |
| HASL | 2.5um |
| Lead free HASL | 2.5um |
| Immersion Gold | Nickel 3-7um Au:1-3u'' |
| OSP | 0.2-0.5um |
| Panel Outline Tol (+/-) | ±0.004''(±0.1mm) |
| Beveling | 30°45° |
| V-cut | 15° 30° 45° 60° |
| Surface finish | HAL, HASL Lead Free, Immersion gold, Gold plating, Gold finger, immersion silver, immersion Tin, OSP, Carbon ink, |
| Certificate | ROHS ISO9001 TS16949 SGS UL |
| Special requirements | Buried&blind vias, Impedance control, via plug, BGA soldering and gold finger |
Sorgunuzu bu tedarikçiye gönderin
Talep Gönder